-2B型烘胶台在半导体工艺制备过程中，主要用于光刻工艺中的前烘和坚膜，具有烘胶速度快、均匀、控温精度高等特点；可长时间连续稳定工作，可广泛应用于生产。  
 烘胶板采用不锈钢材料制造。  
 烘胶板规格: ≥F200mm  
 烘烤温度:  室温～200℃  
 控温精度:  ±1℃ 
控温形式:  智能温控仪PID调节，自动测温，控温。  
 输入电源：AC 220V/240V  5OHz  
 整机功率：600W 
整机重量：10Kg