手持式全半导体激光尘埃粒子计数器

手持式全半导体激光尘埃粒子计数器  型号：CLJ-03A03  

产品说明 
 　　 该系列尘埃粒子计数器是以半导体激光器为光源的计数器，它利用激光光源的波长单一、能量集中的优势，克服了利用白炽灯为光源时的使用寿命短、能耗大、易受干扰、体积大等不利因素的影响，从而大大地提高了仪器的使用寿命测试灵敏度及正确度，并减小了体积，减轻了重量，携带更方便轻巧。  
　　该系列主体功能是测量尘埃粒子的粒径(0.3、0.5、1、3、5、10μm)和含尘颗粒数。 
　　该系列化机内软件编进了美国FS-209E标准能自动按95%的置信度作出洁净等级判断，同时还可自动换算成每立方米的含尘数，方便用户使用。 
本系列主要技术指标  
自净时间≤6分钟  
重复性≤10%  
分布准确度 ≤30%  
示值误差 ≤30%  
光源使用寿命：30000小时以上  
手持式全半导体激光尘埃粒子计数器 ​  
详细参数  
型号  
CLJ-03A03  
采样量  2.83 L/min  
大采样浓度  3.5万颗/L  
可测粒径  0.3、0.5、1、3、5、10μm  
采样周期  1--10min  
自净时间  ≤6分钟  
测量方式  测量点数(A 2--7)，采样次数(L 2-9)  
打印方式  外接打印机(另配)/计算机打印  
打印格式  计算机控制 分ALL 209E ISO14644-1 95%置信  
电源  DC 7.2V  
功率  3W  
外形尺寸 (mm)  52×100×170  
重量  0.8Kg  
功能配置  
液晶显示、温湿度传感、自动判别净化级别、通讯接口RS232、光盘软件、存1530个数据、交直流两用、选配三脚支架

 四探针电阻率测试仪 四探针电阻率仪 四探针电阻率测定仪/电阻率测试仪型号：RTY-WSP-25 
硅料分选检验综合仪是一款专门为拉单晶厂和多晶铸锭厂商硅料分选、检验、检测而设计的。它可以快速准确测量硅料的电阻率。可以检测所有类型的硅料：母合金掺杂济电阻率检测可以精确到0.0001-0.0999Ω﹡㎝，及各种碎片料、米粒料、片料，块料，头尾料、埚底料、边皮料等等。 
    产品特点： 

■电阻率测量：大屏幕清晰显示硅料电阻率值，方便检料工快速分选 
■ 电流测量：本仪器采用良好芯片技术，可通过调节硅材料厚度，仪器可直接锁定电流，使测量使用更加简便准确，本仪器可根据需要配备测试平台， 利用测试平台可以测试薄片电阻率 
■ 四探针：一次测量，显示完整电阻率值。 
■ 采用了*的恒流源技术，能够满足宽范围的电阻率测试要求 

    推荐工作条件: 

■ 温度：23±2℃ 
■ 湿度：60%~70% 
■ 无强磁场、不与高频设备邻近 

 技术指标: 

　低阻电阻率量程：0.0001~0.0999Ω﹡㎝　 
　低阻测量精度：精确到千分位（即精确到小数点后四位） 

注：低阻一般用于测量低于0.1.0Ω﹡㎝以下硅料，如母合金，高于0.1.0Ω﹡㎝一 

般用高阻测量。 

使用方法： 

1， 接好电源线，将仪器接上220V交流电，供电，若无电则需要检查或更换在仪器后面的电源插头处的保险丝，规格为1A,或检查电源线是否插好。 

2，面板数显表测量时显示为电阻率值，按键调节开关调节硅材料厚度，硅材料厚度小于3.98mm按实际厚度对照厚度调节按钮调节，如2.18就调到218，厚度大于3.98的都调到3。98，厚度调好后选择高阻或低阻可直接测试即可 

测量电阻率： 

1校厚：）四探针针头压住待测样片，根据所测硅料厚度调动按钮至所要求厚度， 

测试四探针笔： 

1一般情况下，更换钢针之类，不需要拆开探头，只需要用拔出要更换的钢针，再重新安装新针，如果断针在孔内并且不拆开难以取出，必须按照以下步骤进行操作： 

A先松开笔身尾部端侧面的固定小螺丝，轻轻脱下尾部航空插口，保证探针头部旋转时同步旋转，防止扭线断线，短接， 

B轻轻拧开探针头子，然后小心将铜片拉出，记住七片缘片与铜片之间的位置，（四片铜片每片见夹一片缘片，两边的铜片外侧各两片），将断针从铜片卡口座里取下即可， 

C特别注意一定不能将铜片取下时的位置错乱，铜片位置按照航空头四芯1234接线绿红黄黑的顺序一字排列，并且铜片之间按照宽窄顺序互相交叉排列，以免短接。 

D安装时铜片及缘片按照拆下时的排列轻轻塞进探针头子，并先将探针头子拧紧，再将尾部航空头插上，并且旋紧小螺丝， 

E将针装好，注意针头针尾方向，尖头为探针头部 

注意事项： 

1仪器操作前请您仔细阅读使用说明书，规范操作。 

2轻拿轻放，避免仪器震动，水平放置，垂直测量， 

3仪器不使用时请切断电源，连接线无需经常拔下，避免灰尘进入航空插引起短接等现象， 

4探针笔测试结束，套好护套，避免人为断针，